A korábban Additive Monitoring Systems néven ismertté vált Phase3D startup elsősorban fémnyomtatásra fejlesztett a printelési hibákat gyorsan azonosító optikai monitoring szoftvert. A szoftver azért nagyon hasznos, mert segít a termelékenység és a teljesítmény csökkenésének megelőzésében.
A vállalat az Egyesült Államok Energetikai Minisztériumához tartozó Argonne Nemzeti Laboratóriummal dolgozik együtt, közösen igyekeznek megoldásokat találni a 3D fémnyomtatás globális felmelegedés elleni, gyártófolyamatok széntelenítésében történő alkalmazásaira.
Mindezek mellett a technológiával járó tanúsítási kihívásokra is igyekeznek válaszokat adni. Ezek a kihívások főként olyan kiemelten fontos szektorokban jelentkeznek, mint a légjármű- vagy a védelmi ipar. Itt jön képbe a monitoring szoftver.
Gyártófolyamatok közben a végtermék minőségét, felületét, tulajdonságait és teljesítményét negatívan befolyásoló hibák történhetnek. A technológia fejlődésével több használható megoldást találtak ki ezek orvoslására. Sok esetben szoftverek vagy a tervezéskor, vagy a gyártásnál valósidőben figyelik és korrigálják a hibákat.
A Phase3D rendszere strukturált fénytechnológiát használva, bármilyen nyomatot roncsolás-mentesen értékel ki, bár a fejlesztők hangsúlyozzák, hogy a fémnyomtatás az elsőszámú felhasználás. Megméri minden egyes lerakott réteg magasságát, és a mérésekből következtet az esetleges meghibásodásokra. Ha szükséges, leállítja a folyamatot.
A szoftver jelenleg a porágy-fúziós és a porkötéses folyamatokkal, többek között az ExOne gépeivel és az EOS M290 printerrel kompatibilis. Egy nyomat akár több tízezer rétegből is állhat, a rétegek mérete az emberi hajszál kb. egyötöde. Képek és hő használata helyett, a Phase3D ezeknek a rétegeknek a mérésére dolgozott ki megbízható módszert.
Jelenleg az Argonne Nemzeti Laboratóriumban tesztelik a szoftver hatékonyságát. Fémnyomtatási folyamatokba szándékosan „becsempésznek” hibákat, ugyanakkor betartják a szigorú biztonsági feltételeket. A szoftvernek ezeket a hibákat kell azonosítania.
