Elektronikai termékek gyártásának egyik problémája, hogy az áramkör elférjen a korlátozott térben. Hagyományosan nyomtatott áramkörök (PCB) többé már nem képesek helyet adni minden szükséges alkatrésznek, és ezért előtérbe kerülnek a 3D megoldások. Az eszközök folyamatosan rövidülő életciklusa újabb problémákat vet fel: a fröccsöntés túl drága prototípusok gyártására.
A nyomtatott áramkör- és a mechatronikus integrált eszköz-prototípusok egyik vezető cége, a Beta LAYOUT pontosan ezért döntött az EOS additív gyártótechnológiájának használata mellett. Mivel az építkezés rétegről rétegre történik, nincs olyan technológia, amely jobban megfelelne a többrétegű architektúrák iránti növekvő igényeknek. A 3DP más szempontból is előnyös: egyedi áramkör-részek szintén könnyebben készíthetők vele. Műanyag-alkatrészek gyorsan és olcsón állíthatók elő, azaz a folyamat pontos és minőségi darabokat eredményez, és az alapok úgy gyárthatók le, mintha már majdnem sorozattermékek lennének.
Az EOS rugalmas technológiájával a gép különféle anyagokat fel tud dolgozni: üveggyöngyöket tartalmazó PA 3200 GF-et, alumíniumos poliamidot, jó teljesítményű polimereket (PEKK stb.) és több fémet is. A kritikus pont, hogy az anyagok bírják a magas hőmérsékletet, ami a fröccsöntéses sorozatgyártás egyik korlátja.
A Beta LAYOUT több vállalatnak kínál prototípusokat, az EOS FORMIGA P 110 lézeres szinterező printerével pedig sokkal gyorsabban és jó minőségben teljesítik a megrendelők speciális kívánságait.
